Industrializacija PLC tehnologije razcepnega čipa
Optično komunikacijsko omrežje je postalo temelj današnjega sveta prenosa informacij. Z nadaljnjim razvojem omrežja in povpraševanjem na trgu za komunikacijsko pasovno širino se poveča celotno komunikacijsko omrežje do dela med zadnjimi desetimi kilometri in zadnjim kilometrom, omrežni del pa je tudi optično vlakno. FTTH postane pomembna smer razvoja optičnega komunikacijskega omrežja.
FTTH uporablja predvsem omrežno tehnologijo PON, ki zahteva veliko število nizkocenovnih optičnih spliterjev in drugih optičnih pasivnih. Optična cepilna naprava je sestavni del FTTH, s promocijo FTTH pa bi bilo veliko povpraševanje na trgu. Tradicionalna priprava tehnologije optičnega razdelilnika je vlakneno bikonična koničasta tehnologija (FBT). Njegove značilnosti so zrela in preprosta tehnologija. Pomanjkljivost je, da so dodeljene prevelike in da je velikost naprave prevelika, kar je povzročilo zmanjšanje pridelka in naraščajoče stroške enokanalnega, pri čemer se bo poslabšala enakomernost reaktivnih zvezd. Tehnike priprave razdelilnikov na osnovi optičnih vlaken, ki temeljijo na tehnologiji FBT, se niso mogle prilagoditi tržnemu povpraševanju.
Kot lahko vidite iz perspektive razvoja optičnih naprav, je PLC tehnologija postala glavna tehnologija za obsežno pripravo visoko zmogljivih in poceni optičnih cepilnikov. To je uporaba PLC tehnologije, za izdelavo optičnega razcepnega čipa, skupaj z paketom optičnih vlaken, zaključi pripravo optičnega razdelilnika. Njegove značilnosti so: majhnost naprave, stroški so razmeroma nizki, razcepnost je dobra enakomernost, hkrati pa je tehnični prag razmeroma visok, zlasti za proizvodnjo več kot velikih optičnih cepilnikov, primernih za množično proizvodnjo. To lahko zagotovi, da svetlobo, ki oddaja miniaturizacijo, nizke stroške in visoko zmogljivost. Analiza PLC tehnologije kaže, da ima PLC tehnologija na osnovi stekla velike prednosti v smislu naložb v opremo, proizvodnih stroškov, optimalne izbire proizvodnje, ki je potrebna za optične naprave z nizkimi stroški, kot so optične naprave. razdelilnik.
International, PLC tehnologija se pogosto uporablja v miniaturizaciji, visoko zmogljive optične naprave izdelavo in proizvodnjo, še posebej, optični cepilnik. Na Kitajskem pa je dejstvo, da smo postali PLC enkapsulacija velike države, vendar je omejena na optični razdelilnik in napravo za izdelavo optičnih naprav, ki združuje embalažo in verigo v proizvodni verigi. uvozu. Katera je težava, da je tehnika priprave jedra PLC naprave v navzven, je to imelo za posledico velik nadzor stroškov naprave v čipu ob istem času, kar je tudi privedlo do pomanjkanja tehnične podpore. razvoj visoko zmogljivega čipa, ki močno ovira razvoj naše države v aplikaciji PLC.
Postopek izdelave razcepnih čipov PLC PECVD (plazemsko obogatitev s kemičnim parnim nanašanjem) in FHD (odlaganje plamenske hidrolize) in ionska izmenjava. Prva dva s substratnim materialom je silicijev silicijev dioksid, slednji s substratnim materialom pa je steklo. Izdelava čipov z rešetkami AWG (rešetkasto valovno vrvico), razcepni čipi optičnih valovodov iz silicijevega dioksida se lahko proizvajajo na silicijevem silicijevem valovodu ali steklenem valovodu. Proizvodnja z ionsko izmenjavo stekleni valovod PLC čip domače število visokih šol in univerz so bile vodenje raziskav in razvoja, tehnični ocenjevalni vzorec je bil dosežen mednarodni napredni ravni podobnih izdelkov. Preboj rezultatov iz steklenih materialov, opreme za pripravo, procesnih pogojev, namenjenih čipu celotne palete osnovnih tehnologij za obvladovanje zakopanih nizkih izgub in karakteristik PLC čipov za pripravo jedra nizke polarizacije.
Značilnosti investicije v tehnologijo, delovanje opreme in nizki stroški vzdrževanja, enostavni procesni pogoji, proizvodnja optičnih pasivnih nizkih izgub pri prenosu in karakteristike polarizacije z usklajenim povezovanjem izgube vlaken, stabilnost okolja in nizki proizvodni stroški, zelo primerna za potrebe PLC proizvodne linije, se lahko uporablja za proizvodnjo poceni fiber-to-the-home integriranega optičnega splitter čip. Nadaljnje pilotne raziskave in razvoj, za reševanje, prilagojene proizvodnji jedrne tehnologije, bodo sposobne doseči vašo množično proizvodnjo PLC splitter čipov.
Poleg proizvodnje optičnega razcepnega čipa se lahko za zaznavanje zahtevanega svetlobnega senzorja uporabi tudi stekleno PLC-tehnologija R & R produkcijskega okolja s široko paleto drugih možnih aplikacij.